贝博官网地址dian5智能制造之SMT产线实现监控管理可视化

　　随着《中国制造2025》的提出，制造业迎来了全新的发展机遇。更多的企业将制造业信息化技术进行广泛的应用，如 MES 系统、数字孪生以及生产管理可视化等技术的研究应用，已经成为社会各界共同关注的热点。

　　表面贴片技术（Surface Mounted Technology，SMT）指的是在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）基础上进行加工的系列工艺流程的简称，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT 目前发展已有40多年的历史，现已广泛的应用于通信、计算机、家电等行业。并且随着5G 网络覆盖，北斗三号卫星导航系统建成开通，电子信息产业高速发展，催促着 SMT 技术也要向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向发展。

　　本文将以 SMT 生产流水线为例，介绍运用 HT 丰富的 2D、3D 组态进行可视化数字孪生，搭建出一个 SMT 工艺流程监控管理可视化系统。打造集智能化、绿色化的数字型智慧工厂。效果呈现画面的初始化场景，设置了以科幻风格的芯片形式载入，点击芯片可切换至主场景。展示了从微观到宏观世界 HT 的应用呈现。

　　HT 通过 SMT 产线现场所搜集的设备图片、设备布局、厂房布局、厂区 CAD 等信息资料，将产线进行等比例建模，还原于三维场景中。

　　通过三维场景用户可以直观的看到厂房内物料区及每一条产线设备，例如：印刷机、SPI 检查机、贴片机、回流焊、 AOI 检测设备等。AGV 小车、摄像头、消防设备、空调、电视等所在位置以及对应的设备实时数据、运行状态，均可直观的展示在三维场景之中，通过物联技术实现场景整体联动。

　　系统分析制造数据可视化针对行业运营、政企决策需求可通过度数据面板展示产线整体的主要数据，基于用户数据建设运行成果，将枯燥、分散的数据进行图形化、可视化化。展示各线体的设备综合效率（Overall Equipment Effectiveness，OEE）、时间利用率、性能利用率、产量完成度、直通率、设备使用率、不良率、物联连接率等。直观监测产线设备状态、生产质量、库存信息等，提高工厂运作决策效率。

　　在此基础上，通过 HT 对图形化数据面板进行开发，实现数据动态加载效果，更加直观的将各个图表数据形成对比，用户所感受到视觉效果相比较于静态的图表数据，可谓是百尺竿头，更进一步！

　　设备信息可视化通过对接数据接口实现三维场景里重点设备业务数据可视化，在页面中展示重点关注设备状态，利用不同颜色的设备数值、图标代表不同的设备状态。并加入智能预警分析功能，一旦设备数据超过既定阈值并且历史数据进行分析研判，将在三维场景内对设备进行标红闪烁以呈现告警状态。由常规的人工巡检转换为智能巡检，及时了解设备的健康状态，降低了工厂运作人工成本。

　　室内定位通过新兴物联网 5G+ 、蓝牙 5.0 等技术实现场景室内定位功能。借助智能基站、可穿戴设备、前后端通信技术，向前端传输定位坐标数据实现人员、 AGV 小车的定位功能，此外还可实现人员和小车根据坐标展示点到点的实际动画，方便用户能够在可视化场景中及时观察现场作业人员和 AGV 小车的是实时位置。并且 HT 还支持对历史运行轨迹的绘制。通过绘制出历史轨迹也可帮助管理者具体分析产线布局的合理性，及时作出相应调整。

　　视频接入除了上述用户通过三维场景对现场设备进行管控之外，视频监控系统也是用户较为关心的。目前普遍的视频监控都是集成在自身的系统之中，通过文字命名的方式来区别摄像头，这种方式容易导致一系列问题：视频分散、孤立、视角不完整、对硬件的位置不明确等。因此，如何更直观、更明确的管理摄像机和掌控视频动态，已成为提升视频应用价值的重要话题。HT 根据现场摄像头实际点位作为参考，在三维场景中进行对应位置的模型摆放，实现场景还原。用户通过三维场景，对厂区的摄像头位置分布一目了然。亦可通过新兴视频融合技术，将视频无缝嵌入到场景中，真实还原场景实景。

　　实现价值HT 三维可视化技术采用 B/S 架构，在上述设备可视化环节经过模型轻量化处理后，用户无需再花费高价钱去采购高性能的图形工作站来支撑三维可视化系统。用户通过 PC 、 PAD 或是智能手机，只要打开浏览器可随时随地访问三维可视化系统，实现远程监查和管控。通过 B/S 架构与模型轻量相结合， HT 三维可视化技术首先在一定程度上减轻了用户对于采购高性能硬件费用的压力，其次打破了以往用户在监控室内进行管理的管理场景的局限性。

　　总结图扑软件（Hightopo）分享过许多电力、数据中心等行业的三维可视化系统，除此之外，工业中的制造业、光伏能源、电子设备生产线等也是可以作为对象通过三维可视化技术实现对其的管理。HT 可视化赋能行业的智能制造与数字化转型，让产业运维可追溯管理，让设备运行可监控管理，让万物”互联互通”。

　　主要介绍一种用DSl8820测温、用SMCl602A液晶来显示的新型温度计。该温度计较之数显式温度计，具有测量精度高、电路简单、易于观察的优点。 1 电路原理 本温度计大体分三个工作过程。首先，由DS18820温度传感器芯片测量当前的温度，并将结果送入单片机。然后，通过89C205I单片机芯片对送来的测量温度读数进行计算和转换，井将此结果送入液晶显示模块。最后，SMC1602A芯片将送来的值显示于显示屏上。温度计的整体电路图如图1所示。 由图1可看到，本电路主要由DSl8820温度传感器芯片、SMCl602A液晶显示模块芯片和89C2051单片机芯片组成。其中，DSI8B20温度传感器芯片采用“一线制”

　　与AI芯片相比，大数据芯片更偏底层，适用范围更广，市场规模更大。 大量企业每年花费高额成本在数据中心上，包括大数据服务器购买和运维、机房建设维护、房租、电费等，随着数据量的迅猛增长，此部分的负担将会越来越重。 达博科技（DataBox）瞄准这一痛点，自主研发并成功流片大数据存储、计算专用硬件加速芯片，提升企业现有服务器的存储、计算性能，减少整体服务器采购数量，从而大幅降低成本。 目前，达博科技已经研发出计算（Athena）、存储（Poseidon）、计算+存储（Zeus）等多个芯片产品系列。 数据中心开支巨大，「达博科技」自研专用加速芯片帮企业减负50% 大数据系统平台的关键瓶颈资源有四项：存储容量，硬盘I/O吞吐性能，网

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　　5月29日消息，日经新闻(Nikkei)周二晨报版报道，东芝将打破自己一直固守的仅采购英特尔芯片的政策，也开始购买AMD的微处理器。 据MarketWatch网站报道，身为全球第四大笔记本电脑制造商的这家日本公司说，为了努力将零件采购成本降低至少10％，它今年夏天推出的部分机型将采用AMD的芯片。按照计划，东芝在美国和欧洲销售的笔记本，约20％将开始使用AMD处理器。 东芝仍将在高端产品线上使用英特尔的产品。之所以决定在低价电脑上采用AMD芯片，是因为消费者和小企业对它们的质量信心日盛。 在PC的整体成本中，微处理器，包括周边电路在内，占约25％。东芝现在没有确定它的AMD电脑的价格，但预计将较可比机型低数千到一万日元。 在

　　“物联网越发达，城市智能化程度就越高，而各种智能化网络包括智能交通、智能电力等网络，若打通互联，就能构建成崭新的智能城市，进而形成全球化智能网。”中国科学院院士褚君浩日前在2017世界物联网博览会传感器及智能化系统应用国际高峰论坛上指出，物联网发展水平将是衡量城市发达与否的主要标志。 智慧城市的第一步：灵敏传感器的研制与应用 清晨，当你从睡梦中渐醒，你的智能手环已经跟家庭机器人“聊”开了，根据你的睡眠质量提醒着家庭机器人该为你做什么早餐；当身体不舒服时，打开视频电话，眼前的传感设备将会读取你的血压心电，实时传送到屏幕里的医生手上，进行远程诊脉；天上飞过的飞机，既不是民航航班，也不是军事演练，而是通过搭载的先进设备对城市地形

　　近日，联发科举行线上产品发布会，发布了备受业界关注的旗舰5G芯片天玑1200。 这款芯片基于台积电6nm先进工艺制造，CPU采用1+3+4的三丛架构设计，性能大幅提升；网络方面，支持独立和非独立组网模式、5G双载波聚合、动态频谱共享、MediaTek 5G UltraSave省电技术，以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务。此外，天玑1200还搭载了联发科独立AI处理器APU 3.0，以及MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎等。 从参数配置上看，这是一颗性能优异的5G芯片。在发布会上，包括小米、vivo、OPPO、realme等主流手机厂商，都表达了对天玑1200的支持，并

　　新的MICRO FOOT®器件首次在1.8V电压和±8V VGS下实现35mΩ导通电阻。 宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 10 月21 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 代号：VSH）宣布，发布有助于在智能手机、平板电脑、可穿戴设备和高端笔记本电脑中减少功耗并延长电池使用时间的新款功率MOSFET---Si8457DB。新的芯片级MICRO FOOT® P沟道Si8457DB在1.8V栅极驱动下具有1.6mm x 1.6mm占位的MOSFET当中最低的导通电阻，也是唯一VGS 达到±8V的此类器件，为锂离子电池供电的应用提供了额外的安全裕量。

　　级MOSFET可有效降低超便携产品的功耗 /

　　据《金融时报》报道，由于移动处理器的体积大幅减小，今年市面上的智能手机可能以进一步“瘦身”，或者配置更大体积的电池。 移动芯片制造商高通周二推出了最新旗舰处理器骁龙835。据悉，骁龙835所占用的体积比其前代产品小约35%，而且节能约25%。 由于消费者对智能手机的要求越来越多，电池续航能力已经成为手机用户的最大痛点。 高通高级副总裁兼骁龙产品经理凯斯•克莱辛(Keith Kressin)接受采访时表示，该公司在今年国际消费电子展(CES)上推出的这款芯片在节能上有着非同寻常的提升，其耗电量为数年前同类产品的一半。 手机制造商目前寻求新途径实现自身产品的差异化，以便在增长缓慢的智能手机市场吸引更多的消费者。包括三星

　　数智时代，在汽车产业电动化、智能化、网联化趋势推动下，车载显示正朝着多屏、大尺寸、高清方向蓬勃发展，带动车规级显示屏电源管理芯片（PMIC）需求不断上涨。然而，受制于技术壁垒高、车规认证要求高、研发难度大、导入周期长等多重因素，之前国内车规级显示屏PMIC芯片市场缺口较大，仍需依赖进口。 电源管理芯片作为汽车电子系统中的“电能供应心脏”，是确保屏幕稳定、高效运行、能耗优化的关键。奕斯伟计算紧密结合客户需。