的焊接可靠性,我们很难用肉眼来判断其质量。因此,SMT贴片加工行业设立IQC部门,严格控制来料检验。防止生产过程或成品出现批量缺陷,作为SMT贴片加工,我们应该知道IQC检验缺陷的定义是什么?IQC检验有哪些内容,大家一定要清楚了解!接下来,为您讲解IQC来料检验规范流程。
首先我们要清楚SMT贴片加工行业IQC来料检验缺陷的定义是什么?这样我们才能更好、合理、规范、接受材料。
1、CR(致命缺陷):是指产品存在可能导致生产者或使用者人身意外伤害,或可能引起顾客投诉的财产损失,以及违反法律法规和环境法规的行为。(安全/环保等)
由于SMT贴片加工一般生产周期都较短,来料时已经进行相应物料性能的测试,那我们应该重点检验物料与BOM表的一致性,焊盘是否氧化,运输是否损坏等内容。通常包括物料标识与BOM表是否一致,外观是否变色发黑,焊端是否氧化,IC引脚是否损坏,是否变形,是否有破裂痕迹,是否有效期内等内容;
1、检验PCB型号与BOM需求是否一致,是否焊盘氧化变色,绿油是否完好,印字是否清楚,是否平整,边角是否有撞损现象。
2、SMT贴片加工电阻检验规格尺寸,阻值,误差值是否与BOM表要求一致。检验料盘标识值与元件本体丝印字是否一致,如果无丝印字需用LCR电桥测试阻值。检验焊端是否氧化,本体是否有破损。
3、SMT贴片加工电容检验规格尺寸,容值,误差,耐压是否与BOM表要求一致。检验料盘标识值与元件本体丝印字是否一致,如果散料还需用LCR电桥测试容值是否与标识一致。检验焊端是否氧化,本体是否有破损。
4、SMT贴片加工电感检验规格尺寸,感值,误差是否与BOM表要求一致。检验料盘标识值与元件本体丝印字是否一致,如果无丝印字需用LCR电桥测试感值。检验焊端是否氧化,本体是否有破损。
5、二极管,三极管检验规格尺寸,标识是否与BOM表要求一致。检验本体上的标示字代码是否与标牌要对应。检验焊端是否氧化,本体是否有破损。
6、IC,BGA类元件检验规格尺寸,标识是否与BOM表要求一致。栓验本体上的标示字代码是否与标牌要对应。检验引脚,焊球是否氧化,引脚是否变形。
7、连接器,按钮等元件检验规格尺寸是否与BOM表要求一致。检验焊端是否氧化,本体是否变形。检验耐温是否达到回流焊要求。
出现的原因是什么? /
相邻焊盘之间的锡膏连接的叫做湿式桥接。由于焊料熔化时的表面张力,有时候湿式桥接会在回流焊接过程中自动分离,如果不能分离就会形成短路
怎么避免? /
锡珠产生原因! /
标准 /
过程中,由于各种因素,产品存在一些质量问题,如虚焊焊接,不仅会导致产品性能不稳定,还会被后续的ICT和FT测试发现,进而导致有问题的产品流向市场,最终损失公司的品牌和声誉。那么
中的虚焊? /
点数的? /
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杭州汉隆复合材料有限公司成立于2001年9月,其前身是富阳隆达复合材料有限公司,是一家集SMC/BMC研发、生产、销售、技术服务于一体的专业厂家。公司坐落于《富春山居图》的创作地和实景地浙江省杭州
SMC是一种干法制造玻璃钢制品的模压中间材料,由不饱和聚酯树脂、低收缩/低轮廓添加剂、引发剂、内脱模剂、矿物填料等预先混合成糊状,在加入增稠剂等混合均匀后,对短切玻璃纤维进行充分浸渍, 20世纪