贝博官网地址dian5金戈新材：高密度集成电路的“精致”守护者｜创新一线

　　位于佛山三水最南端的佛山电子电器产业基地内，金戈新材料股份有限公司（下称“金戈新材”）的多条生产线被精准调控，在外部温度23℃—25℃、湿度40%以及全真空条件下，无机和有机材料从投料仓输送到混合设备进行预分散，随后进入捏合机，添加辅料，加温至100℃—120℃，生成的功能性导热高分子母胶可被应用在手机、手术灯、雷达系统、监控摄像头等精密仪器的集成电路上。

　　金戈新材起步于1996年，靠生产应用在电线电缆、电子电器、建筑装饰等材料中的阻燃剂起家。其自“出生”之日起便带着敢为人先的气质。彼时，金戈新材是国内为数不多进入阻燃剂领域的企业，眼前是一片广阔的产业蓝海。

　　但由于阻燃剂的工艺技术门槛较低，蓝海慢慢变成了红海。2006年，当不少同行还在阻燃剂领域进行同质化竞争时，金戈新材已把目光投向了导热剂领域，开始在集成电路上“做文章”。在金戈新材副总经理刘振看来，这是一次水到渠成的业务拓展。由于金戈新材一直在从事阻燃剂的研发生产，而所有导热材料与其有相似的技术原理，凭借过硬的技术积累，金戈新材紧紧抓住了眼前的新机遇。

　　“公司的下游企业有做有机硅导热高分子材料，和他们深入沟通后，我们了解到有机硅高分子材料制成的导热垫片会释出1%—2%的小分子物质，进而影响设备性能，这成为我们的技术突破口。”刘振说，2016年底起，金戈新材进一步聚焦低挥发非硅导热高分子材料研发，这也使得该公司成为国内最早深入研究非硅导热高分子材料的企业之一。

　　受疫情、国际贸易形势等因素影响，全球“缺芯”蔓延，导热剂市场也逐渐放缓了快速增长的步伐。这时，金戈新材结合市场需求，再一次提前布局未来：研发生产功能性材料。

　　“目前市场对集成电路的性能要求越来越高，功能性材料由于具备导热、阻燃、抗干扰、低介电等多种性能，能够很好地满足这一市场需求。”刘振说，更复杂多样的材料性质对研发生产提出了更高的要求，原来公司生产3—4种阻燃剂、导热剂只需要用到4—5种主体应用材料和10余种辅助材料，而目前公司研发生产的功能性材料，主体应用材料多达30多种，辅助材料更超过100种。

　　面对新的挑战，金戈新材始终依靠科技创新迎难而上。在20多年技术传承的基础上，自2019年以来金戈新材每年拿出超千万元资金投入科研创新。于是，2000多平方米的仓库被改造成现代化的研发中心，目前该中心建筑面积达3000平方米；新引进的实验和生产设备价值动辄数以10万元计；该公司的科研团队也从2018年的10多人扩充到目前的60多人。