中国证监会网站披露，专注半导体石英制品企业辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司（简称拓邦鸿基）日前在辽宁证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导机构为国信证券。

　　公开资料显示，拓邦鸿基成立于2017年5月，7713.5298万人民币，实缴2132.653万人民币，法人代表为李景双。据天眼查工商资料显示，拓邦鸿基已经完成了三轮融资，分别是：2020年5月，完成沈阳德鸿资本天数轮融资；2021年获得敦敏投资的Pre-A轮融资以及今年6月份获得复星创富、南钢股份以及君和资本的数千万元的A轮融资。

　　据南钢股份2023年年报披露，该公司出资2000 万元投资辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司，持有其2.49%股权。

　　据了解，拓邦鸿基主营业务为8寸、12寸半导体石英制品和光伏石英制品的研发、生产和销售，产品广泛应用于半导体芯片生产、太阳能光伏、光纤、LED、电光源等领域。

　　石英材料具有良好的透光性能、耐热性能、电学性能、电绝缘性及化学稳定性，可以应用于半导体、光纤、光学和光伏等领域。其中半导体是石英材料最大的应用领域，贯穿硅片制造和晶圆加工环节，随着晶圆尺寸增加，所需耗材量也会提高。

　　随着光伏电池片技术路线由Perc转向Topcon，新技术对石英制品需求的数量和质量迅速提高。长期以来，高端石英制品被海外厂商垄断，国产商市占率不足10%，核心半导体12寸晶圆制造高温区石英制品国产化率接近空白，这使得高端石英制品存在较大的国产化空间。

　　据公开报道，拓邦鸿基的创始人总经理李景双，在看到高端石英器件被垄断的局面后，在行业外资企业工作10几年后毅然选择辞去高管职位，并带领团队成立了国半导体集成电路制程石英器件生产厂家——辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司，专业生产半导体芯片制程用石英承载器/反应釜等高纯石英器件，公司主导产品是半导体芯片制造过程中不可或缺的关键性耗材之一。

　　拓邦鸿基的产品主要应用于半导体前道晶圆制造中的清洗、高温区（高温氧化，离子扩散，CVD沉积）环节，光伏电池片制造（尤其是Topcon电池片制造）。

　　在生产上，拓邦鸿通过将传统加工方法与自动化技术进行结合，实现了光伏石英制品自动化生产，极大提升生产效率。

　　据辽轨职院校友会官方公众号消息，李景双是该校的校友。该公众号称，拓邦鸿基目前与中芯国际、华虹集团、长江存储、北方华创、南京国盛、中车时代、华润微电子、盛美半导体、隆基股份等国内外知名半导体企业建立了良好的合作关系，2023年预计实现年销售收入2.5亿元。

　　对于拓邦鸿基将选择的上市地点、营收以及客户情况，《科创板日报》记者向拓邦鸿基方提出采访需求，有关人士以暂时不方便为由婉拒了。